WWW.NEW.Z-PDF.RU
БИБЛИОТЕКА  БЕСПЛАТНЫХ  МАТЕРИАЛОВ - Онлайн ресурсы
 

«ВСЕРОССИЙСКИЙ НАУЧНО-ИСЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ АВТОМАТИКИ имени Н.Л. ДУХОВА О надёжности паяных соединений при смешанной технологии ...»

ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ

ВСЕРОССИЙСКИЙ НАУЧНО-ИСЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ

ИНСТИТУТ АВТОМАТИКИ

имени Н.Л. ДУХОВА

О надёжности паяных соединений

при смешанной технологии

поверхностного монтажа (пайка

эвтектическим припоем SnPb

компонентов с бессвинцовыми

покрытиями выводов/контактов) .

Егоров Лев Николаевич – главный специалист .

Москва 2010 г .

Надежность паяного соединения Надежность паяных соединений(ПС) выводов/контактов компонентов на поверхность контактных площадок печатных плат(ПП) являясь одной из составляющих надежности электронного модуля(ЭМ), зависит от множества факторов, которые должны учитываться при проектировании модуля, начиная с выбора компонентов и материалов, при проектировании топологии ПП, и реализуется качеством исполнения паяных соединений в процессе сборки модуля .

Надежность ПС обеспечивается Соблюдением комплекса требований, норм, правил и процедур при проектировании и изготовлении модулей, сформулированных в IPC-D-279, «Руководство по проектированию надежных сборок на печатных платах с использованием технологии поверхностного монтажа», а также - в ряде стандартов IPC, следующих соблюдению трех основных принципов: технологичности, контролепригодности и надежности .

Обеспечение надежности ПС на этапе проектирования При проектировании ПП для определения посадочных мест (рисунка контактных площадок) под конкретный компонент, а также взаимного расположения и ориентации компонентов, изза отсутствия отечественных нормативных документов, использовались последовательно – актуализируемые версии:

IPC-2221, IPC-2221A, IPC-2222,также: IPC-SM-782A, IPC-7351, IPC-7351A в сочетании с программой IPC-7351 LP Wizard для автоматического получения рисунка контактных площадок по габаритным размерам компонента .

В настоящее время применяется ПО PCB Matrix IPC LP Calculator фирмы PCB Matrix Corp.,www.PCBMatrix.com Выбор компонентов При выборе типа компонента, кроме его функциональных возможностей и способности работать в требуемых условиях эксплуатации, немаловажное значение имеет тип корпуса, форма его выводов и материал финишного покрытия выводов, что предопределяет контроле пригодность. качество и металлургию паяного соединения, а значит и его надежность .

Применение импортных компонентов уже на этапе их выбора позволяет оценить ожидаемую надежность паяных соединений. Сведения по надежности паяных соединений, приводимые в технических данных фирм - изготовителей компонентов, полезны для сопоставительного сравнения и прогнозирования в первом приближении эксплуатационной надежности паяных соединений .

Стандартом IPC-9701. Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments, March 2006 регламентированы требования и методы ускоренных испытаний для оценки надежности паяных соединений при эксплуатации. Этот стандарт устанавливает требования по режимам термоциклирования в зависимости от условий эксплуатации аппаратуры и продолжительность испытаний по количеству термоциклов .

Из пяти режимов ускоренных испытаний на термоциклирование, установленных IPC-9701, предпочтительным режимом принят следующий: диапазон температур от 0С до +100С, 2 цикла в час, количество циклов до 6000 .

Выбор компонентов В качестве примера, по данным фирмы Altera [Reliability Report 44, Q32006, Altera.] после ускоренных испытаний по IPC-9701 паяных соединений компонентов BGA в пластмассовых корпусах с линейными размерами 35х35мм и шариковыми контактами, припаянных припоем на основе сплава олово свинец на печатную плату, после 5000 термоциклов от 0С до +100С количество отказов - 0 .

В первом приближении можно предположить, что надежность паяных соединений компонентов в пластмассовых корпусах с аналогичными или меньшими линейными размерами с податливыми выводами (форм «крыло чайки» и J-образными), демпфирующими термомеханические напряжения в паяных соединениях, а также - при существенно меньшем перепаде температур при эксплуатации (+ 10С до + 40С) и, как следствие при меньших термомеханических напряжениях в паяных соединениях будет не хуже надежности компонентов с жесткими выводами фирмы Altera .

Проведение такого сравнительного анализа для оценки надежности паяных соединений несопоставимо с временными и финансовыми затратами при ускоренных испытаниях .

Металлургия паяного соединения: финишное покрытие ПП – припой -покрытие контактов компонентов на основе сплава SnPb обеспечивает надежность, подтвержденную более чем полувековой мировой практикой .

Выбор материалов Немаловажное значение на потенциальную надежность паяных соединений оказывает качество материалов, используемых при монтаже .

При пайке использованы импортные припойные пасты и припои электронного класса, а также флюсы, удовлетворяющие требованиям стандартов:

ANSI/J-STD-004B, Requirements for Soldering Fluxes;

IPC/EIA-J-STD-006B, Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non- Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications;

ANSI/J-STD-005, Requirements for Soldering Pastes .

Обеспечение качества/надежности паяных соединений при изготовлении модулей Требования к паяным соединениям изложены в стандарте J-STD-001D, Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies .

Качество паяных соединений при изготовлении модулей обеспечивается строгим соблюдением режимов техпроцесса, в сочетании с последовательным выполнением комплекса контрольных процедур и проверок .

Контрольные проверки и процедуры имеют цель обеспечить требования по качеству паяных соединений, установленных в КД и не допустить в готовом модуле явных и скрытых дефектов паяных соединений, влияющих на их надежность .

Контрольные процедуры Проверка паяемости поверхностей выводов/ контактов компонентов IPC-9501PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components .

Проверка паяемости печатных плат - J-STD-003B, Solderability Tests for Printed Boards .

Контроль качества припойной пасты - ANSI/ J-STD-005, Requirements for Soldering Pastes .

Соблюдение правил обращения и применения влагочувствительных компонентов к пайке оплавлением - IPC/JEDEC J-STD-033B, Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices; IPC/JEDEC J-STD-020D, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices .

Соблюдение требований по защите компонентов и ЭМ от статического электричества – IEC 61340-5-1 и IEC 61340-5-2, Electrostatics .

Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements .

Контрольные процедуры (продолжение) Контроль полноты и правильности установки компонентов на плату .

Контроль температурных профилей при пайке конвекционным оплавлением и волной припоя - IPCGuidelines for Temperature Profilling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Procecces .

Контроль качества паяных соединений по стандарту IPC-А-610D, Acceptability of Electronic Assemblies .

Внутрисхемный контроль .

Контроль функционирования модуля с термопрогоном (электротермотренировка) .

Характеристики ЭМ АСУ ТП Габариты печатных плат - 233 160 1,6 мм Ширина/зазор проводников – 0,12-0,15 мм Диаметр переходных металлизированных отверстий – 0,2 мм Количество слоев – от 2-х до 8-ми Материал - Duraver – E-Cu quality 104, ф.“ISOLA AG” Финишное покрытие – HAL эвтектический сплав SnPb Паяльная маска – Imagecure, ф. «Elpemer»

Количество компонентов в ЭМ (среднее) ~ 1000 шт .

Покрытие контактов/выводов компонентов – оплавл. эвт.SnPb Количество паяных соединений ЭМ – от 600 до 3500 Припойная паста –RHEOMET R229D (Sn62Pb36Ag2) ф. Kester Условия эксплуатации: от+10С до+40С, ОВ до 85%,непрерывная работа в течение 15-20 лет О надежности паяных соединений(ПС) ЭМ АСУ ТП Количество ЭМ находящихся в эксплуатации на объектах тепловой и атомной энергетики 35 000 шт .

Суммарная наработка – 1,1310 млрд. часов Общее кол-во ПС 70млн .

–  –  –

Появление на рынке компонентов с разнообразным (без Pb) металлическим покрытием выводов/контактов компонентов с классификацией видов покрытий по IPC-1066;

Использование припоев на основе Sn и чистого Sn для покрытий выводов компонентов возродило страх оловянной чумы и реанимировало проблему образования усов (вискеров) открытую и забытую более 65 лет назад, когда в состав припоя на основе Sn был введен Pb .

Необходимость применения смешанной технологии, в зарубежном названии обратная совместимость (backward compatibility) – монтаж на плате компонентов с различными бессвинцовыми покрытиями выводов/контактов пайкой эвтектическим или близким к нему припоем SnPb .

Требования директивы RoHS, принятой странами Евросоюза, США, Японии и Китая, затрагивают бытовую электронику и не касаются ответственной промышленной электроники и, тем более, аппаратуры военного, аэрокосмического применения и систем жизнеобеспечения .

Вопросы и пути преодоления неудобств,привнесенных RoHS Определить вид покрытия (без Pb)выводов/контактов компонентов .

Проверить возможность применения «backward compatibility»

без изменения разработанных и применяемых конструктивнотехнологических решений ЭМ,т.е. без изменения КД и ТД .

Оценить страх оловянной чумы и риск возникновения вискеров .

Есть два пути получения ответов на вышеперечисленные вопросы:

а) приобретение компонентов (муляжей),их монтаж на тестплаты и проведение испытаний;

б) ознакомление и использование мирового опыта по информационным источникам .

Из двух путей получения ответов на поставленные вопросы был выбран второй, как наиболее эффективный и минимальнозатратный по времени и финансам .

О риске оловянной чумы Риск возникновения оловянной чумы в паяных соединениях ЭМ для заданного диапазона температур (от+10С до +40С) маловероятен. Переход белого () Sn в серое () Sn начинается при температуре ниже +13,2С. Выше этой температуры белое () Sn остается стабильным, «Печатные платы и покрытия»,№1,апрель 2010, стр.28; Technical Guidelines for Aerospace and High Performance Electronic Systems Containing Lead-free Solder and Finishes, GEIA-HB-0005-2, November 2007 .

Вид покрытия (без Pb) выводов/контактов компонентов

В рамках унификации покрытий компонентов между странами

Евросоюза и США достигнуто соглашение об использовании матового покрытия чистого Sn (Matt Sn plating), как обладающего хорошей смачиваемостью и дешевизной .

Недостатком покрытия является возможность образования усов (вискеров) на участках выводов не смоченных припоем SnPb, в процессе пайки оплавлением, IPC Review, September 2006 .

По data sheet 13-ти зарубежных фирм 28 типов компонентов, используемых в ЭМ АСУ ТП, из них: 15 типов(DIP, TO-247) и15 типов SMD (chip,TSOP,PLCC,PQFP,SOIC,SO и др.) имеют покрытие - матовое чистое Sn толщиной 8-10 мкм, что подтверждает унификацию покрытий. В data sheet также указывается на возможность «backward compatibility» .

Возможность применения «backward compatibility»

Покрытие выводов компонентов матовым Sn сочетается с SnPb припоями и не нарушает металлургию паяного соединения, т.е. не изменяет физико-механических свойств припоя в объеме паяного соединения, поскольку объем Sn покрытия при толщине ~10мкм существенно меньше объема припоя паяного соединения (толщина припойной пасты ~150 мкм + толщина покрытия припоем контактной площадки ПП ~30 мкм).Скорость растворения Sn в припое Sn60Pb40 при +225С составляет 90 мкм/сек, Симпозиум «Асолд - 2008», Ларс Гуннар Клант .

Покрытие выводов компонентов матовым Sn обеспечивает их пайку конвекционным оплавлением пастой околоэвтектического сплава SnPbAg по стандартному термопрофилю при пиковых температурах корпуса компонента +235С .

Паяемость покрытия матовым Sn Оценена паяемость для 6 типов компонентов четырех фирм в состоянии поставки и после имитации 1,2,3 лет хранения Один год хранения имитировался выдержкой компонентов в камере влаги с ОВ=93±3% при +40±20С в течение 10 суток .

Проверка паяемости выполнялась методом имитации техпроцесса с визуальной оценкой смачивания покрытия из олова на выводах компонентов и по шлифам .

Припойная паста наносилась через трафарет на несмачиваемые припоем (поликоровые) подложки и после размещения компонентов проводилось конвекционное оплавление пасты по термопрофилю пайки компонентов в составе ЭМ .

Расположение компонентов на несмачиваемой припоем подложке позволяло оценивать качество смачивания участков поверхности вывода компонентов, которые соприкасаются с контактными площадками ПП .

Чип-конденсатор 293D106X9020C2T фирмы VISHAY после поставки и последующей имитации процесса пайки оплавлением припойной пасты .

Чип-конденсатор 293D106X9020C2T фирмы VISHAY после трех лет хранения и последующей имитации процесса пайки оплавлением .

Микросхема ADUM 1401 BRWZ фирмы AND (фрагмент вывода ”крыло чайки”, покрытого матовым оловом толщиной ~ 10мкм) в исходном состоянии поставки .

–  –  –

пайке оплавлением гарантированно обеспечивал полное смешение сплава SAC шариковых контактов BGA с SnPbAg припойной пастой .

Вопросы оптимизации термопрофиля пайки изложены в IPCB и в журнале “Технологии в электронной промышленности", №2, март 2008. В последнем источнике по результатам немецких исследователей прямо сказано:"шарики припоя SnAgCu могут быть припаяны SnPb припоем (при температуре типичной для SnPb припоя) с образованием безупречного металлургического соединения" .

Оптимизированный термопрофиль пайки компонентов BGA c шариковыми контактами из сплава SAC должен являться неотъемлемой частью технологической документации .

О природе вискеров на покрытии Sn Недостаток покрытия чистым Sn – спонтанное образование и рост в условиях длительного хранения и эксплуатации нитевидных кристаллов с соотношением длины к поперечному размеру более двух, которые получили название вискеров или усов прямой, изогнутой и скрученной формы .

Прямые вискеры на покрытых Sn выводах компонентов с малым шагом предмет озабоченности производителей электронной аппаратуры из-за возможности короткого замыкания рядом расположенных выводов компонентов .

Природа появления вискеров изучена недостаточно, однако установлено, что образованию вискеров способствуют внутренние механические напряжения сжатия в покрытиях. Эти напряжения зависят от множества факторов: материала и методов изготовления выводов, наличия и толщины подслоев покрытия, режимов нанесения покрытия, размера зерна покрытия, образования и диффузии интерметаллидов, механических воздействий, таких как изгиб и формовка, разницы КТР материалов вывода и покрытия. Современная теория вискеров Sn и практические рекомендации по ослаблению их роста изложены в публикации JEDEC/IPC Joint Publication, JP002, Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline, March 2006 .

Наличие в сплаве Sn от 3% и более Pb подавляет рост вискеров .

Для компонентов поверхностного монтажа паяемых волной появление вискеров маловероятно .

Покрытие матовым Sn. Почему?

JEDEC/IPC Joint Publication, JP002, Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices

Guideline, March 2006:

Блестящее Sn (bright tin) – покрытие из чистого Sn с высокими внутренними напряжениями, малым размером зерна от 0,5 до 0,8 мкм и содержанием углерода от 0,2 до 1% .

Матовое Sn (matte tin) - покрытие из чистого Sn с низкими внутренними напряжениями, большим размером зерна типично от 1 мкм и более и содержанием углерода менее 0,05% .

Некоторые меры предотвращения/ослабления образования и роста вискеров Sn Применение матового покрытия Sn толщиной ~10мкм для выводов/контактов компонентов .

Введение барьерного слоя Ni или Ag между Cu выводом и покрытием матовым Sn толщиной ~2 мкм .

Отжиг выводных рамок из меди при +150С в течение 1 часа непосредственно (не позднее 24 часов) после нанесения матового покрытия Sn, для выравнивания неравномерных слоев интерметаллидов Cu3Sn/Cu6Sn5 и снижения внутренних напряжений сжатия в покрытии. Об отжиге указывается в data sheet фирм изготовителей компонентов .

Оплавление покрытия олова на выводных рамках путем погружения их

–  –  –

Нанесение защитных конформных покрытий .

Оценка восприимчивости покрытий из Sn к образованию и росту вискеров JEDEC Standard, Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes JESD201, March 2006 устанавливает единые виды, последовательность и условия климатических испытаний, а также максимально допустимую длину вискеров после каждого вида воздействия для аппаратуры конкретного класса с заданным зазором между выводами/контактами .

JEDEC Standard, Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes, JESD22A121.01, October 2005 устанавливает методы испытаний и измерений роста вискеров на покрытиях Sn .

Эти стандарты предназначены и используются фирмамиизготовителями корпусов компонентов для оценки своей технологии, тем самым обеспечивается единый подход для улучшения понимания механизма роста вискеров и сравнения технологий изготовления рамок выводов компонентов с различными видами покрытий на их предрасположенность к образованию вискеров .

Влияние реального техпроцесса поверхностного монтажа на рост вискеров (по результатам исследований ассоциации YAMI, Тайвань)

–  –  –

позволяет ослабить рост вискеров (на несмоченной припоем поверхности покрытия матовым Sn) до определенной длины в соответствии с требованиями JEDEC Standard, Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes JESD201, March 2006 .

Оплавление покрытия матового Sn на несмоченных припоем

поверхностях выводов компонентов позволит ослабить рост вискеров для чего пиковая температура профиля при конвекционной пайке должна быть не ниже +232С – температуры плавления Sn. Термопрофиль должен быть тщательно определен особенно для больших плат с большим количеством и разнообразной тепловой массой компонентов .

Пайка в паровой фазе (конденсационная) предпочтительнее конвекционной пайки ибо гарантированно обеспечит оплавление покрытия Sn на несмоченных припоем поверхностях выводов компонентов .

О риске возникновения вискеров Как заявлено в документах JESD201 и JESD22A121.01, ускоренные методы климатических испытаний не коррелируют с долговременным пребыванием компонентов в условиях эксплуатации. Пока нет метода количественного прогнозирования длины вискеров за срок эксплуатации по динамике роста вискеров, измеренных за кратковременные испытания .

В упомянутых документах отмечено, что на период их выпуска фундаментальные механизмы роста вискеров не полностью поняты и ускоряющие факторы не установлены .

В тот же период консорциумом CALCE EPS (Center for Advanced Life Cycle

Engineering Electronic Products and Systems) при Мерилендском Университете США разработана компьютерная программа расчета вероятности отказов из-за возможных коротких замыканий вискерами для заданной с повышенном риском конструкции компонента, так и вероятности отказа всей сборки (модуля) в целом. Программа доступна только членам этого консорциума. CALCE News, spring/summer 2006, p.3, University of Maryland .

Сопоставляя условия эксплуатации ЭМ АСУ ТП: +10+40С и 85% ОВ с

жесткими условиями климатических испытаний на уровне как корпуса компонента, так и сборок на ПП, учитывая эффект подавления размеров вискеров за счет воздействующих факторов технологии поверхностного монтажа, а также - соотношение размеров вискеров (16-50мкм) и минимального зазора между выводами (~300мкм)), в первом приближении можно предположить, что возможное образование вискеров не скажется на ухудшении надежности аппаратуры .

Фрагмент модуля коммутации. Стрелками отмечены микросхемы ADUM1400BRWZ, выводы которых имеют покрытие – матовое олово .

Отслеживать проблему вискеров Вышесказанное позволяет констатировать, что о проблеме вискеров на покрытиях олова необходимо знать и отслеживать ее, в тоже время не преувеличивая, но и не умаляя возможного влияния вискеров на надежность электронной аппаратуры .

За последние 3-4 года проблема образования вискеров на покрытиях из олова и его сплавов (как одного из основных видов бессвинцового покрытия выводов компонентов) стала предметом интенсивных исследований, результатом которых, помимо упомянутых документов, являются:

ANSI/GEIA-STD-0005-2,September, 04 2006 Standard for Mitigating the Effects of Tin Viskers in Aerospace and High Performance Electronic Systems .

ANSI/GEIA-STD-0005-3-2008,September, 17,2008 Performance Testing for Aerospace and High Performance Electronic Interconnect Containing Pbfree Solder and Finishes .

Четвертый международный симпозиум по Sn вискерам,

организованный CALCE в сотрудничестве с институтом ISIR (The Institute of Scientific and Industrial Research) при университете г.Осака, Япония состоявшийся 23-24 июня 2010 года .

Заключение Надежность паяных соединений компонентов, выводы/контакты которых покрыты матовым оловом, выполненных на печатной плате эвтектическим сплавом олово-свинец зиждется на широком применении комплекса стандартов IPC и обеспечивается :

Строгим соблюдением норм, требований и правил проектирования ЭМ .

Использованием качественных материалов для сборки ЭМ (припои,паста,флюсы) .

Выполнением необходимых проверок и контрольных процедур при подготовке производства (качество припойной пасты, паяемость плат и компонентов, оптимизация термопрофиля конвекционной пайки для гарантированного: оплавления участков покрытия матового олова на участках выводов компонентов не смоченных припоем, а также для обеспечения равномерной и однородной структуры паяного соединения BGA-компонентов за счет перемешивания сплава SAC шарика с припойной пастой SnPbAg) .

Жестким соблюдением и контролем процесса сборки (нанесения пасты, установки компонентов на плату, конвекционной пайки, визуальный и/или автоматический и рентгеновский контроль, внутрисхемный и функциональный контроль) .

Для снижения риска отказов аппаратуры из-за возможного образования Sn вискеров следует отслеживать эту проблему для использования накопленного мирового опыта .

Благодарю за

Похожие работы:

«Рабочая программа "Вязание крючком" Кружка Тип программы: прикладная. Возраст 10-13 лет. Срок реализации 2 года . Пояснительная записка I. Учеными физиологами установлено, что мелкая моторика рук и уровень развития речи и памяти школьников находятся в прямой зависимости друг от друга. Школьники с низк...»

«Линиза Жалпанова Как читать человека. Расшифровка мимики и жестов "РИПОЛ Классик" Жалпанова Л. Ж. Как читать человека. Расшифровка мимики и жестов / Л. Ж. Жалпанова — "РИПОЛ Классик", 2006 ISBN 978-5-457-12141-6 Мимика и жесты являются не менее важной частью общения, чем разгов...»

«© 2002 r. E.C. БАЛАБАНОВА О КОМПЛЕКСНОМ ХАРАКТЕРЕ СОЦИОЛОГИЧЕСКИХ ИССЛЕДОВАНИЙ БАЛАБАНОВА Евгения Сергеевна кандидат социологических наук, старший преподаватель Нижегородского государственного университета. Сего...»

«Программа "Окружающий мир" 3 класс 1. ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА Настоящая рабочая программа разработана в соответствии с основными положениями Федерального государственного образовательного стандарта начального общего образования, Концепцией духовно-нравственного развития и воспитания личности гражданина...»

«Совместное заявление Японии и Республики Казахстан "О расширенном стратегическом партнерстве в век процветания Азии" С 6 по 9 ноября 2016 года Президент Республики Казахстан Н.А.Назарбаев по приглашению Правительства Японии посетил Японию с официальным визитом. В преддверии 26 января 2017 года, в день 25-летия со дня установления дипломатических отн...»

«ВЕСТНИК ТОМСКОГО ГОСУДАРСТВЕННОГО УНИВЕРСИТЕТА 2009 Философия. Социология. Политология №3(7) ФИЛОСОФСКАЯ АНТРОПОЛОГИЯ И ФИЛОСОФИЯ ОБРАЗОВАНИЯ УДК 165.12 + 165.41 Г.И. Петрова СОКРАТ КАК ФИЛОСОФ "ПОДОЗРЕНИЯ К РАЗУМУ": "ДО-ТРАНСЦЕНД...»

«A C T A U N I V E R S I T AT I S L O D Z I E N S I S FOLIA LITTERARIA ROSSICA 8, 2015 ТАТЬЯНА АВТУХОВИЧ Uniwersytet Przyrodniczo-Humanistyczny w Siedlcach Instytut Neofilologii i Bada Interdyscypl...»

«418/2012-101335(2) ДЕВЯТЫЙ АРБИТРАЖНЫЙ АПЕЛЛЯЦИОННЫЙ СУД 127994, Москва, ГСП-4, проезд Соломенной cторожки, 12 адрес электронной почты: info@mail.9aac.ru адрес веб.сайта: http://www.9aas.arbitr.ru ПОСТАНОВЛЕНИЕ № 09АП-21076/2012-АК г. Москва Дело...»

«161 ISSN 2305-8420 Российский гуманитарный журнал. 2016. Том 5. №2 DOI: 10.15643/libartrus-2016.2.5 Чувственно-эмоциональные истоки философии © Е. А. Тюгашев Новосибирский национальный исследовательский государственный университет Россия, 630090 г.Новосибирс...»

«Елена Львовна Исаева Практическая графология: как узнать характер по почерку http://www.litres.ru/pages/biblio_book/?art=327522 Практическая графология: как узнать характер человека по почерку / Е. Л. Исаева: РИПОЛ классик; Москва; 2010 ISBN 978-5-386-02173-3 Аннотация Хотели бы вы научиться читать мысли,...»

















 
2018 www.new.z-pdf.ru - «Библиотека бесплатных материалов - онлайн ресурсы»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 2-3 рабочих дней удалим его.